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产品开发

准备工作:
取得硬体工具        安装开发软体         选择触摸产品与程式软体
E-Link B仿真测试工具        HT-IDE3000程式开发平台      选择适合的产品型号及仿真IC
BS-eBridge讯号撷取工具       HXT-Editor讯号监控平台      根据产品型号选择配套的软件包
E-Writer Pro程式烧录工具      HOPE3000程式烧录平台

 

 

 

硬体设计:
电路设计                               PCB/Layout设计
稳定电源供应                                  触摸走线需避开干扰源
触摸脚位不共用                                相同触摸IP需避免并行
需要预留调整电容                              Sensor Pad需要根据需求进行设计

 

面板选材                               面板安装
非金属材料,建议使用压克力与玻璃材质          需要与PCB紧贴
厚度需根据应用调整,越薄感度越好              若面板无法直接PCB紧贴,可藉由弹簧进行延伸

 

 

 

软体开发:
软件包特色
降低触摸功能开发门槛及时间
采用模组化架构,方便升级与维护
允许使用者进行功能扩充
功能参数化,透过调整参数,产生不同的功能特性
提供通用功能软件包,供使用者选用
LED驱动功能
IIC/UART通讯功能
EEPROM R/W 功能
计时器功能
 
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