准备工作:
♦取得硬体工具 ♦安装开发软体 ♦选择触摸产品与程式软体
►E-Link B:仿真测试工具 ►HT-IDE3000:程式开发平台 ►选择适合的产品型号及仿真IC
►BS-eBridge:讯号撷取工具 ►HXT-Editor:讯号监控平台 ►根据产品型号选择配套的软件包
►E-Writer Pro:程式烧录工具 ►HOPE3000:程式烧录平台
硬体设计:
►稳定电源供应 ►触摸走线需避开干扰源
►触摸脚位不共用 ►相同触摸IP需避免并行
►需要预留调整电容 ►Sensor Pad需要根据需求进行设计
♦面板选材 ♦面板安装
►非金属材料,建议使用压克力与玻璃材质 ►需要与PCB紧贴
►厚度需根据应用调整,越薄感度越好 ►若面板无法直接PCB紧贴,可藉由弹簧进行延伸
软体开发:
♦软件包特色
♦降低触摸功能开发门槛及时间
♦采用模组化架构,方便升级与维护
♦允许使用者进行功能扩充
♦功能参数化,透过调整参数,产生不同的功能特性
♦提供通用功能软件包,供使用者选用
►LED驱动功能
►IIC/UART通讯功能
►EEPROM R/W 功能
►计时器功能