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HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU
2018/12/17
???：BS45F5830、BS45F5831、BS45F5832、BS45F5833
Holtek推出穿戴式外?整合BS45F583x系列?品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按?、??池充?、?源??LDO、震?????，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封?，厚度?有0.55mm，特?适合要求体?小、厚度薄的?用，如智能手表、智能手?等。
BS45F583x提供4?高抗干扰能力的触摸?，智能手?需要1~2?防水触摸按?，智能手表需要4?防水触摸按?，并?建??池Linear Charger，定?流可通??件?定40mA~400mA，BS45F5830/32提供定???4.2V，BS45F5831/33提供定???4.35V，可根据客???池特性做??。
市?智能穿戴?品的通?主流??牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供??智能穿戴主控?牙MCU，并?建一?150mA大?流Output，可直接??震???。
BS45F583x系列MCU整合穿戴式?品外?零件，大幅降低PCB尺寸，同?提供功能?全的?展系?，在?件上提供完整的触摸函式?，使客?能快速上手，硬件?使用e-Link搭配?用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，提供客????品。